杀死主板!

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2019
09/28
00:34
快科技
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出处:快科技 作者:上方文Q

几乎所有电子设备中,主板都是承载各种元器件的基石,少了它就无法组建完整系统,但是现在,科研人员正在研究如何杀死主板。

IEEE Spectrum 杂志近日发表洛杉矶加州大学研究人员 Puneet Gupta、Subramanian Iyer 的最新成果,借助新的硅互连网络 ( silicon-interconnect fabric/Si-IF ) ,可以利用硅材料代替现在的 PCB 电路板,从而打造更小巧、更轻量的可穿戴或者其他尺寸受限的设备,也可以将几十台服务器的计算性能集成在在一个餐盘尺寸的硅片上。

同时,有了新的硅互连,芯片厂商就可以摆脱相对庞大、复杂、难以制造的 SoC 芯片,只需要一组小巧、简单、容易制造、紧密互联的小芯片 ( chiplet ) 就可以了。

Intel、AMD、NVIDIA 等半导体企业都在做小芯片,但是仍要解决扩展性、封装焊接、互连等难题,硅互连网络则被视为更理想的方案。

具体来说,研究人员设想了一种厚度只有 500 微米到 1 毫米的超薄硅晶圆,处理器、内存、模拟和射频芯片、电压模组,甚至是电容、电阻这些无源器件,都可以放在其上,同时可以在硅基底上放置微米几倍的铜柱以取代传统焊接桥凸。

这样就可以形成铜与铜之间的连接,远比传统焊接更可靠,而且所用材料更少,更重要的是芯片 I/O 输入输出端口的尺寸可以从 500 微米缩小到 10 微米左右,集成密度可增加 2500 倍,同时还能改善散热。

在一项服务器设计研究中,如果使用基于硅互连的无封装处理器,性能可比传统处理器提高一倍,而且原来 1000 平方厘米的主板面积,缩小到了 400 平方厘米的硅片,重量也从 20 克减少到 8 克。

很可惜,研究人员没有公布任何设计图或者示意图。

THE END
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科技
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